Efinixのシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションは、FPGAと1つ以上の追加チップ（例：メモリ）を、コンパクトですぐに使えるフォームファクタに統合します。これらのソリューションは、ボードの複雑さを軽減し、プロトタイピングを迅速化し、量産への導入を容易にし、開発サイクルを短縮します。これらの利点により、SiPソリューションは、組み込みビジョンからエッジコンピューティングまで、幅広いアプリケーションに最適です。
以下が提供している SiP 製品です：
Ti180J484D1には2GbitのLPDDR4x DRAMが内蔵されており、高解像度カメラ、ビジョンシステム、産業用デバイスなどのデータ集約型アプリケーションに高速で効率的なメモリアクセスを提供します。
Broadcast
スマートセンサーやカメラシステムなどのアプリケーションは、HyperRAMの効率的なデータバッファリングの恩恵を受けます。FPGA内でデータストレージや処理にメモリを使用できます。HyperRAMは超低消費電力であるため、電力を圧迫しません。
Machine Vison
オンボードSPIフラッシュメモリにより、外付けのコンフィグレーションフラッシュデバイスが不要になり、ボードレイアウトが簡素化されます。ユーザーデータやRISC-V Sapphire SoCアプリケーションバイナリの保存にも使用できます。
Object detection
LPDDR4xメモリを内蔵したTitanium Ti180J484D1 FPGA このコンパクトで省電力なデバイスは、18万個のロジックエレメント、高速I/O、2GbのLPDDR4x DRAMを、1辺15mm、ボールピッチ0.65mmの単一パッケージに収めています。
FPGAロジックとデータストレージの組み合わせにより、Ti60 F100はIoT、サーマルカメラ、産業用カメラ、ロボット、スマートデバイスなど、さまざまなカメラおよびセンサーシステムに最適なソリューションです。
Trion FPGAのT13およびT20 SIPは、Q100F3パッケージでSPIフラッシュを内蔵しています。これらの低消費電力デバイスは、小型エッジデバイス、制御システム、コスト重視の組み込みソリューションなど、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。
